講座題目:印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
講者: 工研院材化所 電子材料及元件研究組楊偉達
講座主持人:李季燃 老師
第14週:102/5/28(週二)15:10~17:00
記錄者:蔡嘉峰
記錄者指導教授:王冰凝 教授
講座主持人:李季燃 老師
第14週:102/5/28(週二)15:10~17:00
記錄者:蔡嘉峰
記錄者指導教授:王冰凝 教授
銅箔基板是製作印刷電路板的原料,主要是以樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂…)預浸補強材料(如玻纖布、絕緣紙…等),在高溫高壓下,於單面或雙面覆加銅箔而成。依據基材材質的不同分為三類,分別為紙質基板、複合基板及FR-4基板三大類,其特性與用途也不同。這樣的材料普遍用於電路相關產品,減少了很多不必要的空間浪費,看似簡單的東西,製作的過程可以說是非常的精密,且每一種的製作方式都有他的一個特性,還要因應一些物理性質的檢測,否則當被製作成產品時可能會造成層出不窮的問題,要發展這樣的一個產品都需要經過團隊不斷的努力研發。