演講題目:雷射原理與科技產業應用
演講者:展鈺科技 劉祥銘 技術經理
主持人:李季燃 所長
紀錄者:蔡嘉峰
記錄者指導教授:王冰凝
演講日期:101年3月07日
主持人:李季燃 所長
紀錄者:蔡嘉峰
記錄者指導教授:王冰凝
演講日期:101年3月07日
面板產業面臨很多的挑戰,技術、營業額和競爭力等
需要不斷的積極轉型和研發才能趕上落後的一大截。
需要不斷的積極轉型和研發才能趕上落後的一大截。
LTPS的製成,雷射光穿過光學系統,產生雷射光束,照射在非晶
矽結構的玻璃基板上,之後非晶矽結構就會轉變成為多晶矽結構
矽結構的玻璃基板上,之後非晶矽結構就會轉變成為多晶矽結構
LED照明晶粒以藍光為主,又稱為藍寶石,由於藍寶石基板硬度較高,
切割良率極高而且亮度也較高,使用傳統的鑽石刀切割,不僅良率不高
,刀具耗損大
切割良率極高而且亮度也較高,使用傳統的鑽石刀切割,不僅良率不高
,刀具耗損大
太陽能近年可以說是掀起一潑討論的話題,但是實際發現其實轉換工率並不是很理想
轉換效率如果可以增加,就可以更普遍的運用在世界各地
轉換效率如果可以增加,就可以更普遍的運用在世界各地
利用雷射的方式切割出精緻的小東西,讓雷射使用更普遍
古埃及展覽中所展示出的木乃伊,都只是個複製品,這也是經由雷射的方式所雕刻出來的
假設每一次展覽都拿出真品展示,那不用多久這些脆弱的古文物就會遭到破壞。
假設每一次展覽都拿出真品展示,那不用多久這些脆弱的古文物就會遭到破壞。
雷射可以分為固態雷射、液態雷射、氣態雷射和半導體雷射,其實雷射也不一定要到什麼半導體公司、晶圓廠才看的到
一般在外面使用雷射雕刻姓名和圖騰之類的,這也是雷射的使用層面之一。大廠商對於雷射的應用例如LED藍光WAFER
切割方式,原本的切割方是有正切和背切,但是常常因為客戶需求或是效率的問題,在正切和背切之中做取捨,現在研製出
一種中間切的方式,但是這種方式雖然快速有效但是這也一點點的難度在,畢竟是從中間切的方式,不會切到正面和背面
所謂有一好沒有兩好,雖然不會切到正反面彈是相對的切割較不容易,台灣人的研發路和那股敢衝敢拼的態度似乎就是
少了那麼一點點,總是走在別人的的後頭,就會失去好時機。
一般在外面使用雷射雕刻姓名和圖騰之類的,這也是雷射的使用層面之一。大廠商對於雷射的應用例如LED藍光WAFER
切割方式,原本的切割方是有正切和背切,但是常常因為客戶需求或是效率的問題,在正切和背切之中做取捨,現在研製出
一種中間切的方式,但是這種方式雖然快速有效但是這也一點點的難度在,畢竟是從中間切的方式,不會切到正面和背面
所謂有一好沒有兩好,雖然不會切到正反面彈是相對的切割較不容易,台灣人的研發路和那股敢衝敢拼的態度似乎就是
少了那麼一點點,總是走在別人的的後頭,就會失去好時機。